等離子切割設備實(shí)戰切割技巧
避免切割缺陷技術(shù)
在切割段采用zui佳切割速度,可形成稍可見(jiàn)的尾隨弧。切割低碳鋼時(shí),數控等離子切割機哪家好,可通過(guò)觀(guān)察這些電弧來(lái)評估切割速度,但鋁和不銹鋼不能。采用空氣或氧氣等離子切割時(shí),小于15°的反拖弧表明切割速度在zui佳范圍內。采用高精度切割技術(shù)時(shí),zui佳的切割質(zhì)量可伴有近垂直的電弧。慢切可形成前斜弧,快切可形成與板頂面成銳角的弧。
數控等離子切割機與激光切割機的區別
激光切割就是將激光束照射到工件表面時(shí)釋放的能量來(lái)使工件融化并蒸發(fā),以達到切割和雕刻的目的,具有精度高,切割快速,不局限于切割圖案限制,自動(dòng)排版節省材料,切口平滑,加工成本低等特點(diǎn),將逐漸改進(jìn)或取代于傳統的切割工藝設備。
數控等離子切割機是一種新型的熱切割設備, 它的工作原理是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化,并借高速等離子的動(dòng)量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。
數控等離子切割機在使用時(shí)要注意的細節
1、數控等離子切割機要采用合理的切距
按說(shuō)明書(shū)的要求,采用合理的切距,切距即切割噴嘴和工件表面的距離,當穿孔時(shí),盡可能采用正常切距的2倍距離或是采用等離子弧所能傳遞的1大高度。
2、數控等離子切割機穿孔厚度要在機器系統的允許范圍內
小型數控等離子切割機不得在超過(guò)工作厚度的鋼板上穿孔,一般的穿孔厚度是正常切割厚度的1/2。